摘要:手機晶片大廠高通日前宣布,其RF360射頻(RF)前端系列產品已悉數問世,并獲得超過十五家原始設備制造商(OEM)用于七十五款行動裝置設計。一旦順利量產商用,將有助擴大CMOSPA在智慧型手機市場的滲透率。
高通RF360前端解決方案正式獲中興旗艦級手機GrandSIILTE采用,意味其CMOSPA技術已可滿足長程演進計劃(LTE)市場的高頻操作性能需求,未來CMOSPA將于支援LTE及LTE-A載波聚合(CA)技術的行動裝置市場中大行其道,顛覆射頻前端產業版圖。
高通中國臺灣區行銷總監李承洲表示,高通去年雖已發布RF360前端方案,但僅先推出封包功率追蹤晶片(EnvelopePowerTracker)--QFE1100及可配置天線匹配諧振器(ConfigurableAntennaMatchingTuner)--QFE1510,至今年初整合天線切換器(AntennaSwitch)的CMOSPA問世后,全系列產品才全數到位。
中興的旗艦機GrandSIILTE,系zui先導入完整RF360方案的智慧型手機。此外,目前還有超過十五家OEM、多達七十五款的行動裝置已采用RF360進行導入設計,預計今年下半年或明年相關終端產品即可陸續出籠;顯見CMOSPA效能已可滿足LTE市場的高頻操作要求,未來在智慧型手機市場中的能見度將可顯著攀升。
據了解,由于通訊市場頻段需求分歧,高通將CMOSPA分為QFE2320及QFE2340兩種版本;前者支援六個中低頻頻段,后者則支援四個高頻頻段,因此行動裝置制造商可依照產品發布地區頻段變化,選擇任一顆導入或同時將兩顆整合至RF360前端方案中。
另一方面,QFE2320整合PA與天線切換器的設計可簡化繞線(Routing)、降低前端設計中的RF元件數,并縮小印刷電路板(PCB)占位面積;至于QFE2340則采用商用化的晶圓級奈米規格封裝(WaferLevelNanoScalePackage,WLNSP),整合發送器/接收器(Transmitter/Receiver)模式切換器。
高通RF360前端解決方案正式獲中興旗艦級手機GrandSIILTE采用,意味其CMOSPA技術已可滿足長程演進計劃(LTE)市場的高頻操作性能需求,未來CMOSPA將于支援LTE及LTE-A載波聚合(CA)技術的行動裝置市場中大行其道,顛覆射頻前端產業版圖。
高通中國臺灣區行銷總監李承洲表示,高通去年雖已發布RF360前端方案,但僅先推出封包功率追蹤晶片(EnvelopePowerTracker)--QFE1100及可配置天線匹配諧振器(ConfigurableAntennaMatchingTuner)--QFE1510,至今年初整合天線切換器(AntennaSwitch)的CMOSPA問世后,全系列產品才全數到位。
中興的旗艦機GrandSIILTE,系zui先導入完整RF360方案的智慧型手機。此外,目前還有超過十五家OEM、多達七十五款的行動裝置已采用RF360進行導入設計,預計今年下半年或明年相關終端產品即可陸續出籠;顯見CMOSPA效能已可滿足LTE市場的高頻操作要求,未來在智慧型手機市場中的能見度將可顯著攀升。
據了解,由于通訊市場頻段需求分歧,高通將CMOSPA分為QFE2320及QFE2340兩種版本;前者支援六個中低頻頻段,后者則支援四個高頻頻段,因此行動裝置制造商可依照產品發布地區頻段變化,選擇任一顆導入或同時將兩顆整合至RF360前端方案中。
另一方面,QFE2320整合PA與天線切換器的設計可簡化繞線(Routing)、降低前端設計中的RF元件數,并縮小印刷電路板(PCB)占位面積;至于QFE2340則采用商用化的晶圓級奈米規格封裝(WaferLevelNanoScalePackage,WLNSP),整合發送器/接收器(Transmitter/Receiver)模式切換器。
關鍵詞:印刷電路板
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